逻辑芯片加工试制(XJ024070800410)
2024-07-08
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基本信息
发布单位:****光电集成器件研究所
最终单位:****光电集成器件研究所
参与方式:公开****
出价方式:*次性出价
付款方式:
保证金:**.*元
联系人:****
联系方式:***********
技术要求-****.***
采购明细
序号
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商品名称
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品类
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采购数量
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最少响应量
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* | ******** | 外协&**;其他 | ****.*颗 | ****.*颗 |
* | ******** | 外协&**;其他 | ****.*颗 | ****.*颗 |
* | ******** | 外协&**;其他 | ****.*颗 | ****.*颗 |
可报价时间
开始时间 ****-**-** **:**:**
结束时间 ****-**-** **:**:**
备注:
![](https://m.bidizhaobiao.com/reversion/img/xqy_jianbian@2x.png)
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