*********其他专业技术服务

高性能*体化***封装测试技术服务，具体技术目标如下：通过光纤与芯片端面耦合器的优化设计，利用光子引线技术实现高功率、低损耗的片上光功率输入；对硅基***芯片进行分段热分析、力学分析，并结合金刚石热沉片实现硅基***芯片、电驱芯片的高效散热封装，实现满足***芯片高精度温度控制要求；对硅基***、液晶***、液晶偏振光栅进行光学结构分析，实现光纤阵列、硅基***、液晶***、液晶偏振光栅*维立体封装。该技术服务需交付按技术要求封装及测试完毕的***子阵模块**套、《光纤-波导耦合方案设计报告》*份、《*维立体堆叠方案设计报告》*份，《封装测试报告》*份，具体技术内容要求详见采购文件。 交期：****年*月**日之前。具体事宜由成交供应商按采购人指定地点及时间安排要求执行。

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