*、项目名称:“大模型智能芯片”第*方测试

*、外协项目编号:(**)****-*****

*、****评审结果:

本项目截至响应文件提交截止时间****年*月**日**:**,共收到*家单位的响应文件,分别是成都摩尔环宇测试技术有限公司、成都泰瑞****检测有限公司、中国电子技术标准化研究院、成都凯迪飞研科技有限责任公司、中国人民解放军海军*〇*工厂。

经评审,中国电子技术标准化研究院资格性审查不合格,其余成都摩尔环宇测试技术有限公司、成都泰瑞****检测有限公司、成都凯迪飞研科技有限责任公司、中国人民解放军海军*〇*工厂*家单位资格性和符合性评审合格,商务和技术响应均满足要求,现场公布报价,评审小组按照外协文件中的评审方法(经评审的最低价法),推选本次外协的中标候选人排名如下:

第*名: 中国人民解放军海军*〇*工厂,报价:*.**元;

第*名: 成都摩尔环宇测试技术有限公司,报价:**.**元;

第*名: 成都泰瑞****检测有限公司,报价:**.**元;

*、提出异议:

公示期为*个工作日。公示期内如有单位对上述结果存在异议,可以在公示期内以书面形式向我单位提出质疑。我单位将在收到质疑后*个工作日内,向质疑外协单位作出书面答复。

*、公示时间:

即日起公示*个工作日。

*、监督人及联系方式:

李老师联系电话:****-********

李助理联系电话:****-********