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24所基板外包、SW302-4、护套加工等项目中标公告

中标-中标结果 2023-12-27 纠错
项目编号: 24-1-01-24-1-2199
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中标 单位

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  • 公告详情
  • 项目进度

正文

来源:中电科芯片技术(集团)有限公司
**所基板外包、*****-*、护套加工等项目中标结果公告 *、项目概况

*、项目名称:基板外包、*****-*、护套加工等项目

*、招标编号:**-*-**-**-*-****

*、招标人/采购人:****

*、招标代理机构(如有):

*、招标公告时间:****年**月**

*、开标时间:****年**月**日**时(北京时间)

*、开标地点:线上开标

*、评标结果

*、中标人名称:详见附件表格

*、中标内容:详见附件表格

*、中标价格(*元):详...

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