高精度金凸点倒装****

招标公告

日 期：****年 * 月 ** 日

招标编号：****-************

项目名称：高精度金凸点倒装****

****受中国电子科技集团公司第***研究所委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于****年 * 月 ** 日发布招标公告。本次招标采用国际****方式，现邀请合格投标人参加投标。

1. 招标条件

*.* 项目概况：高精度金凸点倒装*****台。

*.* 资金到位或资金来源落实情况:已落实。

*.* 项目已具备招标条件的说明：已具备。

2. 招标内容

*.* 项目实施地点：****市****区西永微电园西永大道**号***所****建筑。

*.*设备用途说明：

本项目设备主要用于以金（**）作为凸点材料的芯片倒装互连工艺。要求设备为全自动量产型设备，且为全新的*手设备。

设备利用图像识别的方式，对芯片和基板进行坐标定位，并在此基础上自动完成*取、移动、对准、焊接、移出、收纳等动作，并根据生产情况的需要，准确地对无效物料进行抛料操作。要求在实际生产过程中，根据实际情况需要上述全过程可自动完成或某*步动作单独完成。以实现（蓝膜扩晶环*上的）芯片和（蓝膜扩晶环*上的）基板经过设备自动加工后，形成（蓝膜扩晶环*上的）整齐排列的倒焊成品芯片。设备具有自动校准、自动清洁、自动保存工艺记录等辅助功能。

*.*交货时间：合同生效后***天。

*.投标人资格要求

*.* 投标人具有独立法人资格，提供有效的营业登记等许可经营的证明文件。

*.*本次招标接受代理商投标，代理商必须获得制造商的合法授权，提供制造商授权书。

*.*本次招标不接受联合体投标。

*.*投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格；接受委托参与项目前期咨询和招标文件编制的法人或其他组织不得参加投标。

*.招标文件的领购

*.* 招标文件领购开始时间：****年 * 月 ** 日

*.* 招标文件领购结束时间：****年 * 月 ** 日

*.* 招标文件领购地点：****市江北区*里店嘉景园*座**-*

*.* 招标文件售价：***人民币/套

*.投标文件的递交

*.* 投标截止时间（开标时间）：****年 * 月 ** 日**：** 分,投标文件递交时间：****年 * 月 ** 日** ：**分－****年 * 月 ** 日** ：** 分。

*.* 投标文件送达地点：****市****区西永大道**号圣荷酒店*楼***会议室

*.* 开标地点：****市****区西永大道**号圣荷酒店*楼***会议室

*.发布公告的媒体

本项目公告在中国国际招标网、中国电科电子采购平台（***.******.***）”上发布，投标人在投标前需在中国国际招标网上完成注册，中标情况将在中国国际招标网、中国电科电子采购平台（***.******.***）”上公布。

*.联系方式

招标人：****

地址：****市高新区西永大道**号

联系人：****

电话：***-********

招标机构：****

地址：****市江北区*里店嘉景园*座**-*

联系人：王静、****、曾*洪

电话：***-********、***********

传真：***-********

*.其他补充说明

投标保证金接收银行账户信息：

开户名称：****

银行帐号：**** **** **** **** ***

开户行：中国建设银行股份有限公司北京玉泉支行

行号：************