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福建省集成电路产业园(科学园)冠华路市政道路工程项目建设用地

土地矿产 2024-03-11 纠错
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  • 公告详情
  • 项目进度

正文

行政区: ****市
项目名称: ****省集成电路产业园(科学园)冠华路市政****项目建设用地
项目位置: 罗山街道后林社区
供应面积(公顷): *.****** 存量面积(公顷): *.******
土地用途: 城镇村道路用地 供地方式: 划拨
土地使用年限: **** 行业分类: 道路运输业
土地级别: *级 成交价格(*元): **.******
分期支付约定
支付期号 约定支付日期 约定支付金额(*元) 备注
土地使用权人: ****省****集成电路产业园区开发建设有限公司
约定容积率:
下限: 上限:
约定交地时间: ****-**-**
约定开工时间: ****-**-** 约定竣工时间: ****-**-**
实际开工时间: 实际竣工时间:
批准单位: ****市人民政府 合同签订日期: ****-**-**
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