6英寸晶圆二氧化硅/氮化硅薄膜CMP加工(XJ024011900520)
2024-01-19
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正文
基本信息
发布单位:华****电集成器件研究所
最终单位:华****电集成器件研究所
参与方式:公开****
出价方式:*次性出价
付款方式:
保证金:***.*元
联系人:****
联系方式:***********
*氧化氮化硅***加工要求.****
采购明细
序号
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商品名称
|
品类
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采购数量
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最少响应量
|
---|---|---|---|---|
* | *氧化硅/氮化硅晶圆***加工 | 电力电子元器件&**;集成电路 | ***.*片 | **.*片 |
可报价时间
开始时间 ****-**-** **:**:**
结束时间 ****-**-** **:**:**
备注:
![](https://m.bidizhaobiao.com/reversion/img/xqy_jianbian@2x.png)
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