中国电科第五十四研究所手持物联网AP处理板卡、结构套件及相关电子组配件中标公告
项目编号：
业主
单位
联系电话：查看
中标
单位
联系电话：查看
代理
单位
联系电话：查看
正文
项目编号：
***-***
专业领域：卫星应用
****手持物联网**处理板卡、结构套件及相关电子组配件中标公告
产品名称：手持物联网**处理板卡、结构套件及相关电子组配件，共***套。形态为手持型终端，内置物联网应用软件以实现物联网数据发送，可实现天通物联网注册，天线可旋转结构。要求为中国电子科技集团公司第***研究所供方,线下对接联系人:林木***********。中标候选人为素泰智能科技（上海)有限公司，中标金额为****元。
****
****-**-**
展开全文
推荐公告
更多-
【五轴联动立式加工中心】采购公告
招标单位：
详见公告详情
项目金额：
暂未确定
全国 2024-07-03 -
【数控喷唛头机（二次）】采购公告
招标单位：
详见公告详情
项目金额：
暂未确定
全国 2024-07-03
-
流标
招标单位：
详见公告详情
项目金额：
暂未确定
全国 2024-07-03
-
陵水崖城作业公司电仪备件采购
招标单位：
陵水崖城作业公司
项目金额：
暂未确定
全国 2024-07-03
-
本田思域1.5T带天窗非营运19年上牌
招标单位：
详见公告详情
项目金额：
暂未确定
全国 2024-07-03
