比地招标网

广州广芯封装基板有限公司

首页 > 广州企业 > 广州广芯封装基板有限公司
广州广芯封装基板有限公司招标采购信息
查看更多
广州广芯封装基板有限公司简介
法人代表 杨智勤 成立时间 2021-08-12
注册资本 150000万人民币
企业类型 有限责任公司(法人独资)
所属行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
注册地址 广州市黄埔区知新路1321号
经营范围 电子专用材料研发;电子专用材料销售;电子专用材料制造;其他电子器件制造;新材料技术推广服务;电子元器件制造;知识产权服务(专利代理服务除外);电子元器件与机电组件设备销售;集成电路芯片及产品销售;制冷、空调设备销售;机械设备租赁;贸易经纪;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;非居住房地产租赁;物业管理;货物进出口;技术进出口
潜在竞争对手 潜在合作伙伴
热门地区招标网

体验会员

请立即收下吧!

恭喜您获得
免费体验会员,请前往领取!
立即领取