北京天科合达半导体股份有限公司招标采购信息
北京天科合达半导体股份有限公司招标采购信息
北京天科合达半导体股份有限公司简介
| 法人代表 | 杨建 | 成立时间 | 2006-09-12 |
|---|---|---|---|
| 注册资本 | 50600万元人民币 | ||
| 企业类型 | 其他股份有限公司(非上市) | ||
| 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | ||
| 注册地址 | 北京市大兴区丰远街1号院1号楼 | ||
| 经营范围 | 生产第三代半导体碳化硅产品（碳化硅晶片）；研究、开发碳化硅晶片；生产、销售碳化硅单晶生长设备（限外埠从事生产经营活动）；技术咨询、服务、培训、转让；销售自产产品；货物进出口；技术进出口；代理进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。） | ||
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