便携式温度控制系统云计算实验终端（JJ20000127）采购公告
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正文
****（**********）采购公告
| 项目名称 | **** | 项目编号 | ********** |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | ****-**-** **:**:** | 公告截止日期 | ****-**-** **:**:** |
| 采购单位 | **** | 付款方式 | 预付**%货款余款货到验收合格后支付 |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 成交后*天 | 到货时间要求 | 签约后**天 |
| 预算 | ******.* | ||
| 收货地址 | 辽宁省沈阳市****区文化路*巷**号 | ||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第***条规定的供应商基本条件 |
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 便携式温度控制系统云计算终端 | ** | 台 | 其他特种设备 |
| 品牌 | 定制 |
|---|---|
| 型号 | ***-**** |
| 技术参数及配置要求 | *.系统核心控制芯片为***芯片 *.控制主板采用直流***/**电源供电 *.控制芯片配备*-***直流电压输出接口，用于驱动温度控制过程 *.控制芯片配备数字信号端口，用于采集数字温度传感器信号 *.控制主板具备***串行通讯接口 *.控制主板具备****程序下载接口 *.系统具备本地控制功能，可以同被控对象直接进行闭环温度控制 *.系统具有云控制系统接口模块，可同云计算平台中的控制算法进行双向通讯，实现基于云计算平台的温度闭环控制 *.温度控制系统被控对象主体设计为小型快速升温金属铜块。温度变化范围不小于室温-**℃范围，最佳工作点在**℃附近，上下浮动不超过*℃ **.温度检测环节采用数字温度传感器，可输出数字量温度信号 **.温度加热装置为硅橡胶加热垫片，由*-***直流电压驱动 **.被控对象环节须具有小型温度扰动装置 **.提供便于拆装的*-***温度加热输入端口及接线，接线长度不小于**** **.提供便于拆装的数字温度传感器信号输出端口及接线，接线长度不小于**** **.加热金属铜块、加热垫、数字温度变送器以及温度扰动装置置于同*基座，基座为非导电、不易导热材质，以确保实验安全。 **.温度模型长*宽*高尺寸不大于*************** **.提供系统操作手册 **.提供实验上位机监控软件，云控制软件，单片机开发软件，所提供软件应与实验室学生计算机兼容 **.提供温度模型辨识、***控制、*****预估控制等基础性实验例程 **.提供配套的可携带式箱体 |
| 售后服务 | 服务网点:本地（沈阳）;电话支持:****小时;服务年限:*;服务时限:报修后**小时;商品承诺:原厂全新未拆封正品;安装调试后应提供培训；协助解决系统升级或软件版本升级等系统维护工作; |
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