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第三代半导体数字产业园项目（工程总承包）

招标预告 2019-07-26 纠错
项目编号： E3501000102100212001001
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  • 公告详情
  • 项目进度

正文

| 标段编号： ***********************
标段名称： ****
标段（包）分类： 施工
标段合同估算价： ***** *元(单位：人民币)
标段（包）内容： 本项目工作内容包括****的勘察、设计、采购、施工、预制构件生产*体化的工程总承包任务。具体内容如下： （*）勘察范围：项目所需地质勘察。 （*）设计范围：方案设计优化、初步设计及概算、预制构件设计（含预制构件深化设计）、施工图设计及后续服务、各专项工程的深化设计（不含*期相关工艺设计的专项设计），应采用***技术设计，并向招标人提供***技术应用成果。 （*）施工范围：①单体工程土石方工程、地基与基础、主体结构（含预制构件）、建筑装饰装修、建筑屋面、建筑给水排水及供暖、通风与空调、建筑电气、智能建筑（含光纤入户、停车系统、防雷等）、建筑节能、绿建、电梯；以及人防工程、消防系统、安防系统等，不含*期工程中的工艺施工、设备安装等；②室外工程：包括室外设施和园林景观工程。 （*）采购范围：项目所需材料和设备。
| 招标项目编号： ********************
招标项目名称： ****
招标人： ****新南建设开发有限公司
招标代理： ****
是否电子标： 否
招标方式： ****
招标组织形式： 委托招标
资格审核方式： 资格后审
代理产生方式： 直接指定
是否分段： 否
招标说明： 本项目工作内容包括****的勘察、设计、采购、施工、预制构件生产*体化的工程总承包任务。具体内容如下： （*）勘察范围：项目所需地质勘察。 （*）设计范围：方案设计优化、初步设计及概算、预制构件设计（含预制构件深化设计）、施工图设计及后续服务、各专项工程的深化设计（不含*期相关工艺设计的专项设计），应采用***技术设计，并向招标人提供***技术应用成果。 （*）施工范围：①单体工程土石方工程、地基与基础、主体结构（含预制构件）、建筑装饰装修、建筑屋面、建筑给水排水及供暖、通风与空调、建筑电气、智能建筑（含光纤入户、停车系统、防雷等）、建筑节能、绿建、电梯；以及人防工程、消防系统、安防系统等，不含*期工程中的工艺施工、设备安装等；②室外工程：包括室外设施和园林景观工程。 （*）采购范围：项目所需材料和设备。
备注：
| 项目编号： *****************
项目名称： ****
行业类别： 房建
项目区域： 高新区
项目法人： ****新南建设开发有限公司
资金来源： ****
重点项目： 否
项目规模： 第*代半导体数字产业园项目****费用约*******元，建安工程费约******元，本项目实际用地面积为******.**㎡（约***.**亩），总建筑面积******㎡，计容建筑面积******㎡。项目地上由*栋*层标准厂房和*栋*层半导体标准厂房及其配套建筑（包括制造控制中心、动力站、废水处理站、化学品仓库、废品回收仓库、大宗气体站、配套服务用楼*和配套服务用楼*、职工餐厅等）。
项目地址： ****县南屿镇
备注：
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