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西安电子科技大学2024年10月政府采购意向公开

采购意向 2024-09-20 纠错
项目编号: 202409066
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正文

****电子科技大学****年**月****意向公开
****电子科技大学****年**月****意向公开

为便于供应商及时了解****信息, 根据《财政部关于开展****意向公开工作的通知》 (财库〔****〕**号)等有关规定,现将****电子科技大学****年**月****意向公开如下:

序号 采购项目名称 意向编号 采购品目 采购需求概况 预算金额(*元) 预计采购日期 备注
* ***超扫 ********* ********* 其他试验仪器及装置 *、具备*(点扫描)、*(纵向扫描)、*(横向扫描)、透射扫描(需配置透射扫描单元及接收探头选项)、多层扫描、****-托盘扫描,厚度测量等系列扫描模式。 *、具备定量测分析功能,以图像方式直观显示被测件内部缺陷的位置、形状和大小,并进行缺陷的尺寸和面积统计,自动计算缺陷占所测量面积的*分比;具备缺陷尺寸标识;厚度与测距等功能。 *、具备图像着色功能,可根据相位翻转自动着色;可根据灰度等级手动着色;可根据厚度变化,自动着色。 *、适用于单个器件的快速扫描分析,也可批量放置样品同步进行缺陷识别,快速筛选出不合格品。 *** ****年**月 需求参数仅为参考,具体以实际招标文件为准
* *-***检测系统 ********* ********* 射线式分析仪器 适用***、***、***、半导体、铝铸件、线束等行业的无损检测。可测量铜线、金线的直径、冲丝率、空洞等,测量结果与真实值偏差&**;**%;支持编程全自动 * 射线检测等。软件自动检测;软件自动判定。 *** ****年**月 需求参数仅为参考,具体以实际招标文件为准
* 集成电路自动塑封系统 ********* ********* 其他自动化仪表 包含固晶、键合、塑封、冲胶、打标、切筋、测试等工序。其中:固晶适应:***/*****/****/***;键合:宽****,长*****;塑封压机:***;****/***的***模具,****切筋成型及冲胶等。 *** ****年**月 需求参数仅为参考,具体以实际招标文件为准
* ***/***/**** ****模块 ********* ********* 金属表面处理设备 *.合模和注胶采用交流伺服马达驱动;*、注胶具有*级速可切换功能;*、带有模具过热保护功能;*、合模保护功能,压机合模过程中当料片重叠或合模面有杂质时,具有检测报警和停止工作功能;*.合模位置和压力、注胶位置和压力、固化时间、*/*状态等动态显示功能;*、系统报警日志和注塑曲线记录保存;*、自动润滑系统,便于维护。其中,最大合模压力:****;最大注射压力:*.**;最大顶杆顶出力:**;注射速度:*.*-****/*(*级可调);顶杆顶出系统:**.* **(*套模具+***转换件)等。 *** ****年**月 需求参数仅为参考,具体以实际招标文件为准
* 半自动植球机 ********* ********* 其他电工、电子生产设备 *、上料部分:可调式轨道,对应多种规格基本类型;自动储存上料系统;稳定的料盒夹持装置。*、铺球及植球部分:锡球料仓将锡球自动供入供球机构;植球时,植球单元进行*向补偿,基板承载台进行*、θ向补偿。*、检测部分:检测到基板到位后基板停止;移动检测***,对植球后的基板进行检测。其中:基板尺寸范围:不小于********[**];植球有效范围:不小于********[**];球径:*.**~***;球间距:*.***以上;位置精度:**μ*;最大植球量:*****。 *** ****年**月 需求参数仅为参考,具体以实际招标文件为准

本次公开的采购意向是本单位****工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

****电子科技大学采购与招标管理办公室

****年**月**日

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