BGA/SIP/IGBTAuto模块

采购意向 2024-09-20 纠错

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正文

****电子科技大学****年**月****意向-***/***/**** ****模块详细情况

*//* **模块
项目所在采购意向：	**电子科技大学年月****意向
采购单位：	****电子科技大学
采购项目名称：	*//* **模块
预算金额：	*.*****元(人民币)
采购品目：	********* 金属表面处理设备
采购需求概况：	.合模和注胶采用交流伺服马达驱动；、注胶具有级速可切换功能；、带有模具过热保护功能；、合模保护功能，压机合模过程中当料片重叠或合模面有杂质时，具有检测报警和停止工作功能；.合模位置和压力、注胶位置和压力、固化时间、/状态等动态显示功能；、系统报警日志和注塑曲线记录保存；、自动润滑系统，便于维护。其中，最大合模压力：***;最大注射压力：.；最大顶杆顶出力：；注射速度：.-***/（级可调）；顶杆顶出系统：. *（套模具+***转换件）等。
预计采购时间：	**-
备注：	需求参数仅为参考，具体以实际招标文件为准

本次公开的采购意向是本单位****工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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