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开投半导体产业园项目设计2024-09-20

招标-公开招标 2024-09-20 纠错
项目编号: A3301131280523784001211
业主 单位

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代理 单位

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  • 公告详情
  • 项目进度

正文

****项目设计 ****-**-**
****项目设计
****-**-**
项目编号

工程名称

****项目设计

建设单位

****开投半导体发展有限公司

项目编号

***********************

公告登记日期

*******

开标时间

****/**/** **:**:**

报名地点

****市公共资源交易中心临平分中心

监管部门

****市临平区住房和城乡建设局

招标联系人

****

招标联系电话

***********

所属地区

临平区

工程分类

房屋建筑

代理公司

****

代理联系人

****

代理联系电话

***********

是否联合体投标

工程概况

工程地点

****临平经济技术开发区

法定代表人

朱*明

联系地址

****市临平区东湖街道欣北钱江国际大厦

招标方式

****

招标组织形式

委托招标

资格审查方式

资格后审

投资总额(****)

*****

本期概算(****)

***.*

备注

技术规模指标

指标项

指标单位

企业及从业人员资格要求

对投标人的承包资质要求

具备 设计综合类 设计综合类 甲级 或者具备 设计专业类 建筑行业 建筑行业 甲级 或者具备 设计专业类 建筑行业 建筑工程 甲级

从业人员资格要求

相关附件:
****市临平区住房和城乡建设局

****-********
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