开投半导体产业园项目测绘招标公告
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正文
现就****项目测绘项目进行****。欢迎符合要求并有能力完成本项目的投标人前来投标。
*、工程情况
*、招标项目名称:****项目测绘
*、招标编号:***********************
*、项目概况:****项目位于项目位于****临平经济技术开发区,东至规划道路,南至兴元路绿化带,西至规划顺意路,北至规划绿地,总用地面积约*****平方米,合**.*亩,总建筑面积约**.**平方米,其中地上建筑面积约***平方米,地下建筑面积约*.**平方米。主要建设内容包括厂房、研发办公用房、相关配套用房、景观绿化及室外附属工程等。
*、招标范围:完成****项目测绘,包括但不限于:控制测量、地形测绘、土方测量、断面测量、勘测定界、综合管线探测、建筑面积测绘、宗地测量、土地复核等及完成招标人根据工作实际提出的其他要求,具体项目以招标人书面委托为准。
*、合格投标人的资格要求:
*、具有独立法人资格,且具有国家测绘地理信息部门颁发的乙级及以上测绘资质;
*、本项目不接受联合体投标;
*、与招标人存在利害关系可能影响招标公正性的法人、其他组织或个人,不得参加投标。单位负责人为同*人或者存在控股(含法定代表人控股)、管理关系,不得参加同*标段的投标。
*、本项目采用资格后审,无需报名,但在开标前需提供下列资料:
*、企业法人营业执照(或事业单位法人证书)、资质证书复印件加盖公章;
*、法定代表人授权委托书原件;
*、授权代表有效身份证件原件及复印件;
本项目投标人的资格仍需接受评标委员会审查,审查不通过,则否决其投标。
*、投标文件的递交(逾期送达或未密封将予以拒收):详见招标文件。
*、联系方式:
*、采购人名称:****开投半导体发展有限公司
联系人:**** 电话:***********
*、采购代理机构名称: ****
联 系 人:**** 电话:***********
招标人名称:****开投半导体发展有限公司
日 期:****年*月*日
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