开投半导体产业园项目地质勘察及外业见证招标公告
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正文
现就****项目地质勘察及第*方外业见证进行****。欢迎符合要求并有能力完成本项目的投标人前来投标。
*、工程情况
*、招标项目名称:****项目地质勘察及第*方外业见证
*、招标编号:***********************
*、项目概况:开投半导体产业园项目位于位于****临平经济技术开发区,东至规划道路,南至兴元路绿化带,西至规划顺意路,北至规划绿地,总用地面积约*****平方米,合**.*亩,总建筑面积约**.**平方米,其中地上建筑面积约***平方米,地下建筑面积约*.**平方米。主要建设内容包括厂房、研发办公用房、相关配套用房、景观绿化及室外附属工程等。
*、招标范围:****项目地质勘察及第*方外业见证,采购内容为地质勘察、第*方外业见证等内容,具体要求详见本招标文件“第*部分 招标需求”。
*、本次招标概算:******。
*、合格投标人的资格要求:
*、具有独立法人资格,具备工程勘察综合类甲级资质或工程勘察专业类(岩土工程(勘察))乙级及以上资质的企业(****省外的企业需取得有效的****省建设厅备案的“外省****企业进入****省承接业务登记备案证明”且报名资格条件以备案资质为准);
*、谢绝联合体投标;
*、与招标人存在利害关系可能影响招标公正性的法人、其他组织或个人,不得参加投标。单位负责人为同*人或者存在控股(含法定代表人控股)、管理关系,不得参加同*标段的投标。
*、报名时间及形式:
*、报名时间:****年*月**日至****年*月**日,上午:*:**-**:**;下午:**:**-**:**,未报名的投标人视为无效投标。
*、报名形式:现场报名。
*、报名地点:临平区商会大厦*座***室。
*、报名时应提供以下资料(均须加盖公章):
*、企业法人营业执照原件及复印件(复印件加盖公章,验原件留复印件);
*、法定代表人授权委托书原件;
*、授权代表有效身份证件原件及复印件(复印件加盖公章,验原件留复印件);
*、资质证书原件及复印件(复印件加盖公章,验原件留复印件)
本项目投标人的资格仍需接受评标委员会审查。
*、招标文件的获取:现场报名后,线上获取。
*、投标文件的递交(逾期送达或未密封将予以拒收):详见招标文件。
*、联系方式:
*、采购人名称:****开投半导体发展有限公司
联系人:**** 电话:***********
*、采购代理机构名称: ****
联 系 人:**** 电话:***********
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