第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程中标候选人公示
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正文
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交易项目编号：********************
公告内容
| 中标候选人公示 | |
| 工程编号 | **************** |
| 建设单位名称 | ****天科合达半导体股份有限公司 |
| 工程名称 | ****工程 |
| 建筑规模 | 总建筑面积*****.**平方米（改造面积****平方米） |
| 建设地点 | 丰远街*号院*号楼 |
| 中标候选人 | 中国电子系统工程第*建设有限公司;江苏金祥建设工程有限公司;丰润建设集团有限公司 |
| 公示开始时间 | ****-**-** |
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