2023年福田区产业发展专项资金科技和工业信息化局分项第三批拟支持企业及项目的公示
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正文
根据《****市****区产业发展专项资金管理办法》及《****市****区推动科技创新高质量发展若干措施》、《****市****区支持半导体与集成电路、生物医药和软件与信息技术服务产业集群发展若干措施》的规定,经审议,拟对以下企业及项目(详见附件)给予支持。现予以公示:
公示时间:****年*月*日— *月**日。
对公示内容有异议的,任何单位和个人均可通过来信、来电、来访等形式,向****区企业服务中心反映(地址:****市深南大道****号****国际创新中心*栋*楼,联系电话:****-********,邮政编码:******,受理时间:周*至周*,上午*:**—**:**,下午*:**—*:**)。反映问题必须实事求是、客观公正。以个人名义反映的,必须提供真实姓名和联系方式;以单位名义反映的,应加盖本单位印章并提供联系方式。
附件:****年****区产业发展专项资金科技和工业信息化局分项第*批支持企业及项目汇总表
****区企业服务中心
****年*月*日
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