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硅片&后端材料等采购

招标-其他 2024-06-27 纠错
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来源:无锡中微晶园电子有限公司

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供应商名称:上海智领芯微电子科技有限公司, 中标金额(/*元):**.*
供应商名称:浙江晶睿电子科技有限公司, 中标金额(/*元):**
供应商名称:浙江金瑞泓科技股份有限公司, 中标金额(/*元):*
供应商名称:盐城雷迅半导体科技有限公司, 中标金额(/*元):*
供应商名称:星硅(上海)商贸有限公司, 中标金额(/*元):*.*
供应商名称:无锡特瑞儿电子科技有限公司, 中标金额(/*元):*.**
供应商名称:无锡市坊前锡沪纸品厂, 中标金额(/*元):*.**
供应商名称:无锡恒联协包装材料有限公司, 中标金额(/*元):*.*
供应商名称:苏州凯库特电子科技有限公司, 中标金额(/*元):*.*
供应商名称:苏州达顺鸿天电子科技有限公司, 中标金额(/*元):*.**
供应商名称:常州科广电子材料科技有限公司, 中标金额(/*元):*
供应商名称:上海至峥包装材料有限公司, 中标金额(/*元):*.**
供应商名称:上海茸晶半导体科技有限公司, 中标金额(/*元):*.**
供应商名称:上海骅芯科技有限公司, 中标金额(/*元):**.**
供应商名称:山东有研半导体材料有限公司, 中标金额(/*元):**.*
供应商名称:南京国盛电子有限公司, 中标金额(/*元):***.*
供应商名称:昆山恒涛丰机械有限公司, 中标金额(/*元):*.*
供应商名称:河北普兴电子科技股份有限公司, 中标金额(/*元):**.**
供应商名称:杭州晶益通精密科技有限公司, 中标金额(/*元):*.**
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