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2024年1季度晶圆投片采购需求公告

招标预告 2024-04-09 纠错
项目编号: XYDTP202401-XYDTP202405
业主 单位

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代理 单位

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  • 公告详情
  • 项目进度

正文

来源:****中科芯*达电子有限公司
****需求公告

*、 项目概况:

*、项目名称:集成电路晶圆投片加工**批次

*、项目编号:***********-***********

*、采购方式:延续性采购

*、公告类型:延续性采购公告

*、公告发布时间:****-**-**

*、各包拟定供应商名单: **** 深圳米飞泰克科技股份有限公司 西安西岳电子技术有限公司 扬州*芯微电子有限公司 ****中科渝芯电子有限公司

*、各包描述:

*、 各包供应商资格条件:

*、 采购文件发售方式

*、 采购文件发售起止时间:

*、 采购文件售价:

*、 采购文件发售地点:

*、 洽谈时间、地点:

*、 时间:

*、 地点:

*、 采购人地址、联系方式:

*、采购人:****中科芯*达电子有限公司

*、地址:****市****区南坪花园路**号

*、联系人:****

*、联系电话:***-********

*、 采购代理机构地址、联系方式:(如有可填写)

*、代理机构:

*、地址:

*、电话:

*、传真:

附件:

晶圆投片采购需求 (*).****

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