2024年1季度晶圆投片采购需求公告
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正文
*、 项目概况:
*、项目名称:集成电路晶圆投片加工**批次
*、项目编号:***********-***********
*、采购方式:延续性采购
*、公告类型:延续性采购公告
*、公告发布时间:****-**-**
*、各包拟定供应商名单: **** 深圳米飞泰克科技股份有限公司 西安西岳电子技术有限公司 扬州*芯微电子有限公司 ****中科渝芯电子有限公司
*、各包描述:
*、 各包供应商资格条件:
*、 采购文件发售方式:
*、 采购文件发售起止时间:
*、 采购文件售价:
*、 采购文件发售地点:
*、 洽谈时间、地点:
*、 时间:
*、 地点:
*、 采购人地址、联系方式:
*、采购人:****中科芯*达电子有限公司
*、地址:****市****区南坪花园路**号
*、联系人:****
*、联系电话:***-********
*、 采购代理机构地址、联系方式:(如有可填写)
*、代理机构:
*、地址:
*、电话:
*、传真:
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