晶圆注入Sb+杂质(XJ024051500913)
2024-05-16
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正文
基本信息
发布单位:****光电集成器件研究所
最终单位:****光电集成器件研究所
参与方式:公开****
出价方式:*次性出价
付款方式:
保证金:***.*元
联系人:****
联系方式:***********
晶圆外协注锑需求说明(********).****
采购明细
序号
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商品名称
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品类
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采购数量
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最少响应量
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---|---|---|---|---|
* | 晶圆注入**+杂质 | 电力电子元器件&**;其他 | ****.*片 | ***.*片 |
可报价时间
开始时间 ****-**-** **:**:**
结束时间 ****-**-** **:**:**
备注:
展开全文
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