序号

名称

技术参数和规格型号

***

数字音频处理器*

*.自定义的用户操作界面；
*.可内置***声卡，支持录播和远程会议；
*.处理器芯片采用*** 架构，不低于***** ***浮点运算引擎；
*.模拟输入输出通道数量不少于*×*；
*.输入输出量化不低于*****/*****；
*.输入通道应该具备：不低于*段*** ，且提供不低于*种滤波器类型选择；
*.增益共享自动混音(***)、自动增益(***);每个通道应不低于*个点的自适应反馈抑制（***）；
*.输出通道应该具备：不低于*段***,分频器、延时器、限幅器；
**.不低于** ** 矩阵；（提供第*方检测机构出具的具有****认证的功能性检测报告复印件）
**.不低于**组预设；
***.支持输入输出通道****和分组功能；（提供第*方检测机构出具的具有****认证的功能性检测报告复印件）
**.*/*动态范围不小于*****；
**.*/*动态范围不小于*****;
**.频率响应范围不低于**～***** (±*.***) ;
**.总谐波失真+噪声:≤*.*%；
**.集成音频处理器模块，能对每*路的幻象供电、音量、反馈抑制、压限、均衡、静音等实时操作，实时反馈处理器的状态信息。

***

条屏

*.像素结构 ******* **；
*.像素间距（**） *.**；
*.模组分辨率（*×*） **×**；
*.模组参考尺寸（**） *****（*）×*****（*）×****（*）；
*.模组重量（**/块） 约*.***；
*.模组最大功耗（*/块） **；
*.像素密度（点/**） *****；
*.显示屏亮度（**/**） ≥***；
*.水平视角（°） ≥***；
**.垂直视角（°） ≥***；
**.刷新（**） ≥***；
**.峰值功耗（*/**） ***；
**.平均功耗（*/**） ***.*；
**.供电要求 *****-****；
**.驱动方式 恒流驱动；
**.工作温度范围（℃） -**—**；
**.存储温度范围（℃） -**—**；
**.工作湿度范围（**）无结露 **-**%；
**.存储湿度范围（**）无结露 **-**%；
**.信号接口 *** ** 接口；
**.电源接口 ******。

序号

名称

技术参数和规格型号

***

数字音频处理器*

*.自定义的用户操作界面；
*.可内置***声卡，支持录播和远程会议；
*.处理器芯片采用*** 架构，不低于***** ***浮点运算引擎；
*.模拟输入输出通道数量不少于*×*；
*.输入输出量化不低于*****/*****；
*.输入通道应该具备：不低于*段*** ，且提供不低于*种滤波器类型选择；
*.增益共享自动混音(***)、自动增益(***);每个通道应不低于*个点的自适应反馈抑制（***）；
*.输出通道应该具备：不低于*段***,分频器、延时器、限幅器；
**.不低于** ** 矩阵；（出具满足该参数的第*方机构检测报告，提供相关证明材料）
**.不低于**组预设；
***.支持输入输出通道****和分组功能；（出具满足该参数的第*方机构检测报告，提供相关证明材料）
**.*/*动态范围不小于*****；
**.*/*动态范围不小于*****;
**.频率响应范围不低于**～***** (±*.***) ;
**.总谐波失真+噪声:≤*.*%；
**.集成音频处理器模块，能对每*路的幻象供电、音量、反馈抑制、压限、均衡、静音等实时操作，实时反馈处理器的状态信息。

***

条屏

*.像素结构 ******* **；
*.像素间距（**） *.**；
*.模组分辨率（*×*） **×**；
*.模组参考尺寸（**） *****（*）×*****（*）×****（*）；
*.模组重量（**/块） 约*.***；
*.模组最大功耗（*/块） **；
*.像素密度（点/**） *****；
*.显示屏亮度（**/**） ≥***；
*.水平视角（°） ≥***；
**.垂直视角（°） ≥***；
**.刷新（**） ≥***；
**.峰值功耗（*/**） ***；
**.平均功耗（*/**） ***.*；
**.供电要求 *****-****；
**.驱动方式 恒流驱动；
**.工作温度范围（℃） -**—**；
**.存储温度范围（℃） -**—**；
**.工作湿度范围（**）无结露 **-**%；
**.存储湿度范围（**）无结露 **-**%；
**.信号接口 *** ** 接口；
**.电源接口 ******；

**.条屏参考尺寸******×*****