日 期：****年 * 月 ** 日

招标编号：****-************

项目名称：****

****受****芯联微电子有限公司委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于****年 * 月 ** 日发布招标公告。本次招标采用国际****方式。

*. 招标条件

*.* 项目概况：*****台，全新。

*.* 资金到位或资金来源落实情况:已落实。

*.* 项目已具备招标条件的说明：已具备。

*. 招标内容

*.*交货地点：****芯联微电子有限公司

*.*用途说明：在晶圆制造过程中，需要对特定测试结构做定点横截面分析。考虑机械研磨可能引入的沾污，需要具有纳米级精度的裂片机械，来保证对亚微米级测试结构的直接裂解。裂片系统通过*步过程：刻痕和断裂，来制备纳米级高质量截面：

首先在样品目标的边缘位置以高精度刻划出划痕；然后以这个边缘划痕为中心引导机械进行冲击，使得裂纹从划痕位置沿晶体的正交向量裂开并精准的通过裂解位置标记点, 从而完成晶片的完整裂解。

工艺研发，生产中，需要通过机械裂解的形式，快速，精确的制备纳米级定点***截面样品，裂解精度达到*.***；高精度裂解单样品制备时间不超过**分钟。。

*.* 交货时间：合同生效后***天。

*. 投标人资格要求

*.* 投标人具有独立法人资格，提供有效的营业登记等许可经营的证明文件。

*.*本次招标接受代理商投标，代理商必须获得制造商的合法授权，提供制造商授权书。

*.* 投标人或投标货物的制造商须具备向**家以上中国大***英寸集成电路制造企业提供***设备，且在先进制程节点供货和安装调试不低于**台实绩；（需提供业绩合同复印件或验收证明复印件或制造商出具的所投标产品的客户销售清单并加盖制造商公章作为证明材料）。

*.*本次招标不接受联合体投标。

*.*投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格；接受委托参与项目前期咨询和招标文件编制的法人或其他组织不得参加投标。

*. 招标文件的获取：

*.* 招标文件领购开始时间：****年 * 月 ** 日

*.* 招标文件领购结束时间：****年 * 月 ** 日

*.* 是否在线售卖标书:否

*.* 获取招标文件方式:现场领购

*.* 招标文件领购地点：****市江北区*里店嘉景园*座**-*

*.* 招标文件售价：***人民币/套

*. 投标文件的递交

*.* 投标截止时间（开标时间）：****年 * 月 * 日**:** 分,投标文件递交时间：****年 * 月 * 日**:**分－****年 * 月 * 日**:** 分。

*.* 投标文件送达地点：****市高新区西永大道**号圣荷酒店*楼***会议室

*.* 开标地点：****市高新区西永大道**号圣荷酒店*楼***会议室

*. 发布公告的媒体

本项目公告在《中国国际招标网》（****://************.******.***.**/）”上发布，投标人在投标前需在中国国际招标网上完成注册，中标情况将在《中国国际招标网》上公布。

*. 联系方式

招标人：****芯联微电子有限公司

地址：****市高新区西永街道西永大道**-*号****楼***-****

联系人：****

电话：***-********

招标机构：****

地址：****市江北区*里店嘉景园*座**-*

联系人：王静、****、曾*洪

电话：***-********、***********

传真：***-********

电子邮箱：*********@**.***

*. 其他补充说明

投标保证金接收银行账户信息：

开户名称：****

银行帐号：**** **** **** **** ***

开户行：中国建设银行股份有限公司北京玉泉支行

行号：************