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年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目(基建)施工图设计中标结果公告

中标-中标结果 2024-05-03 纠错
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  • 项目进度

正文

年产****英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目(基建)施工图设计中标结果公告

********市*基建筑工程有限公司的委托,就年产**片*英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目(基建)施工图设计进行****,该项目已于****年**月**日完成评标工作,并于****年**月**日至****年****日发布中标候选人公示,公示期满无异议,现将中标结果公告如下:

*中标结果

中标人:****

中标金额:*************元*角*分¥*******.**元)

质量:符合国家验收标准

设计服务期限:合同签订之日起至施工结束,自合同签订后**日历天提交成果文件。

项目负责人:陈海辉

注册编号:***********

  1. 发布媒介:中国招标投标公共服务平台、****回族自治区公共资源交易网。

  2. 联系方式

招标人:

****市*基建筑工程有限公司

招标代理机构:

****

址:

********市****区前进南路

址:

银川市兴庆区文化西街银川国际贸易中心*段**层***

联系人:

****

联系人:

****

话:

***********

话:

***********

****年*月*日

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