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华虹半导体(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目

中标-中标结果 2024-04-26 纠错
项目编号: 0613-244022121308
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正文

项目名称:华虹半导体(****)有限公司**英寸集成电路制造项目
招标项目编号:****-************
招标范围:华虹半导体(****)有限公司**英寸集成电路制造项目
招标机构:****
招标人:华虹半导体(****)有限公司
开标时间:****-**-** **:**
公示开始时间:****-**-** **:**
评标公示截止时间:****-**-** **:**
中标候选人名单:
候选人排名 投标商名称 制造商 制造商国别及地区
* ************* ** *********** 韩国


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