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1:2017SR220457武汉电子结构软件[简称WESP]V1.0软著

拍卖出让 2024-04-26 纠错
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  • 公告详情
  • 项目进度

正文

*:****************电子结构软件[简称 ****] * *.*软著
拍卖公司:****
联系人:****
联系方式:***********

知名研究院所专利及软件著作权拍卖公告

受委托,我公司定于 ****年*月*日**时通过“****”平台公开拍卖知名研究院所*批专利及软件著作权共计*件。

*、 拍卖标的

知名研究院所专利及软件著作权共计 *件,包括锥形微生物培养皿、快速测量金属表面电场噪声的装置及方法、****电子结构软件[简称 ****] * *.*、****电子结构程序包软件[简称 ****] * *.*等专利和软件著作权。标的详情请登录“****” 查询。


*、标的展示

自公告之日起在 “****”公开展示。

*、 竞拍方式、办理竞买手续

本次拍卖采用网络拍卖方式。意向竞买人可登录 “****”注册、办理竞拍手续,参与竞拍。

*、缴纳保证金

意向竞买人请于 ****年*月*日**:**前将保证金汇至我公司指定账户 (户名:****;账号: **** **** **** **** **** ***;开户行: 北京银行股份有限公司互联网金融中心支行,以到账为准,不成交不计息退还),保证金金额详见拍卖清单,并办理完毕参拍手续。

联系方式:

**** ***-******** ***********

韩经理 ****-******** ***********

公司地址:

北京西城区闹市口大街长安兴融中心 *座*层

济南市高新区新泺大街鑫盛大厦 *号楼**层

****

佳联国际拍卖有限公司

****年*月**日


展开全文

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