*、项目基本情况介绍：

*. 项目编号：******************。

*. 项目名称：***分选机结构件-焊接件招标项目。

*. 项目地点：****省****市****区新广*路**号大族半导体。

*. 项目要求：详情请见《招标书》。

*. 项目标的物信息：

*、合格投标人要求：

*、具有独立法人资格并依法取得企业营业执照，营业执照处于有效期内，运营正常，成立

时间须满*年，经营范围必须涵盖所投标产品，不接受个体工商户投标；

*、投标人不能是招标方在职员工创立、入股的公司，不能是与招标方在职员工存在利益、

亲属关系的公司，不能是与招标方有竞争关系的在离职员工创立、入股的公司；

*、有合法经营场地；

*、财务状况良好；

*、能提供增值税专用发票；

*、配合招标方进行资质预审，且资质预审合格(包括但不限于：资料评审、现场考察);

*、须接受签订大族《供应商合作文件》、《廉洁交易协议》;

*、适合图纸要求的***机台*台以上(含*台),焊接需要厂内完成;

*、专职品质人员不低于*人，所有公差尺寸检验均能厂内完成，需要有统筹人员及时回复进度、交期以及售后处理情况；

注：投标保证金***，中标后自动转为履约保证金。

*、招标书获取：

时间：****年*月**日-****年*月*日

获取方式及途径：下载《投标报名表》，填写完整后，以邮件形式发送至招标方联系人。

*、投标流程安排：

*、报名→注册***账号（如有可忽略）→招标方在***发布招标流程→提交资质预审所需文件→预审结果告知→预审合格投标人在***发布投标技术资料→技术开标→技术标合格投标人在***发布商务标→商务开标→中标通知

（***链接：*****://*********.*****-****.***/）

*、招标公告以及报名时间： ****年*月**日--****年*月**日

*、招标书截止发放时间：****年*月*日**:**

*、资质预审文件提交截止日期：****年*月*日**:**

*、资质预审时间： ****年*月*日

*、投标保证金截止时间：****年*月**日

*、投标开始时间： ****年*月*日

*、投标截止时间： ****年*月**日**:**

*、预计开标时间： ****年*月**日**:**

*、对本次招标提出询问，请按以下方式联系:

*)联系人：胡小姐

电话：***********

邮箱： *********@*********.***

*)联系人：****

电话：***********

邮箱： ************@*********.***

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****年*月**日