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YJY-竞争性谈判-ACC机匣半物理仿真硬件开发与试验

招标-竞争性谈判 2024-03-25 纠错
项目编号: ZH0922010
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正文

专业领域:其他

***-****-***机匣半物理仿真硬件开发与试验

*、研究内容

以叶轮机机匣***控制系统设计与验证为背景,开展机匣***控制系统设计、控制器开发与硬件在环验证,研究开展流动传热与调节控制领域的半物理仿真技术,完成控制系统试验器和半物理仿真系统开发,在此基础上开展机匣***流动传热与调节控制功能的半物理仿真验证。

(*)机匣***控制方案设计

(*)控制系统软硬件开发及验证

(*)***机匣半物理仿真系统软硬件方案设计

(*)半物理仿真系统硬件设备开发

(*)***机匣半物理仿真试验系统搭建与调试

(*)机匣***功能半物理仿真应用验证

*、报价文件递交时间、地点及方式

报价文件截止时间:请在收到采购需求响应有效的通知后**个工作日内将响应文件寄到或送达至指定地址,逾期视为自动放弃。

邮寄地址:****市****区顺兴路**号中国航发研究院

联系人:****

联系电话:***-********

(未经授权,严禁转载)

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