YJY-竞争性谈判-ACC机匣半物理仿真硬件开发与试验
2024-03-25
纠错
项目编号:
业主
单位
联系电话:查看
代理
单位
联系电话:查看
正文
专业领域:其他
***-****-***机匣半物理仿真硬件开发与试验
*、研究内容
以叶轮机机匣***控制系统设计与验证为背景,开展机匣***控制系统设计、控制器开发与硬件在环验证,研究开展流动传热与调节控制领域的半物理仿真技术,完成控制系统试验器和半物理仿真系统开发,在此基础上开展机匣***流动传热与调节控制功能的半物理仿真验证。
(*)机匣***控制方案设计
(*)控制系统软硬件开发及验证
(*)***机匣半物理仿真系统软硬件方案设计
(*)半物理仿真系统硬件设备开发
(*)***机匣半物理仿真试验系统搭建与调试
(*)机匣***功能半物理仿真应用验证
*、报价文件递交时间、地点及方式
报价文件截止时间:请在收到采购需求响应有效的通知后,**个工作日内将响应文件寄到或送达至指定地址,逾期视为自动放弃。
邮寄地址:****市****区顺兴路**号中国航发研究院
联系人:****
联系电话:***-********
(未经授权,严禁转载)
展开全文
推荐公告
更多-
2023年北京云链金汇数字科技有限公司外部资源引入入围...
招标单位: 北京云第金汇数年科技有限公司项目金额: 2000.00元西城 2024-05-14
-
北京市海淀区国有资本运营有限公司公司债券主承销商选聘招...
招标单位: 北京市海淀区国有资本运营有限公司项目金额: 暂未确定海淀 2024-05-14
-
天河集成化智能机械设计管理系统2023软件采购公告
招标单位: 中核能源科技有限公司项目金额: 暂未确定海淀 2024-05-14
-
数据录入软件开发
招标单位: 详见公告详情项目金额: 暂未确定丰台 2024-05-14
-
SY102散热器总成(XJ024051300807)
招标单位: 北京丰凯换热器有限责任公司项目金额: 暂未确定北京 2024-05-14