老化夹具、片电容、SOI硅片、陶瓷扁平外壳等项目中标公告
2024-03-22
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专业领域:电子元器件
老化夹具、片电容、*** 硅片、陶瓷扁平外壳等项目中标公告
*.老化夹具、片电容、*** 硅片、陶瓷扁平外壳等项目中标公告
*.专业领域:电子元器件
*.需求分类:器件器材类
*.中标详情:详见附件
*.有效截止时间: ****-**-**
*.联系人:唐牛
*.联系方式:***********
*. 需求描述:老化夹具(***-***-****-*********-****-****)、片电容(*****-****-***-***-****)、*** 硅片(衬底:***,:**,*.***-*.*****-** ,***±*μ*; 器件层:***,**-*****-**,*.*+/-*.***;***: *+/-*.****)、陶瓷扁平外壳(*****)等项目
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