*. 治具示意图（以最终实际设计为准）

注：乙方设计完成后，需甲方确认后方可加工制作

*. 治具技术要求

工艺要求工序流程

*）钢网外形图

*.*材料可选用空心铝框或实心铝框，网框底部应平整，平整度≤*.***。

*.* 钢片材料优选不锈钢片

*）张网用丝网及钢丝网

*.*丝网材料为尼龙丝，钢丝网用的材料为不锈钢；

*.*目数应不低于**目；

*.*张力标准：≥***，推荐*角+中心点测试，其张力差≤***。

*）张网用的胶布，胶水

*.*在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分。

*.*在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充且满足钢网清洗机清洗强度，所用的胶水不应与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精，*甲苯，丙酮等）发生化学反应。

*）开口位置：

***中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，钢网制作中*者中心距最大值不超过***。***钢片，钢网外框的轴线在同*方向上应*致，任*条轴线角度偏差不超过*°

*）****点：

钢网非印刷面需制作至少*个****点，钢网与印制板上的****点位置应*致。

如***为拼板，钢网上需制作至少*个****点。*对对应***辅助边上的****点，另*对对应***上的距离最远的*对（非辅助边上）****点。

*）方向

用水平箭头标识过板方向。

*）钢网标识内容

**）钢网标签

位于钢网网框中间位置，如图*所示。标签内容包含钢网储存位及版本号，推荐激光镭雕，铆接于网框之上。

**）网板厚度及开孔设计原则

钢网开孔设计主要关注开孔尺寸和开孔形状。影响焊膏脱膜能力的*个因素

面积比/宽厚比、开孔侧壁的几何形状、和孔壁的光洁度。开孔尺寸[宽(*)和长(*)]与钢网厚度(*)决定焊膏的体积。理想的情况下，焊膏从孔壁释放（脱膜）后，在焊盘上形成完整的锡砖（焊膏图形）

**.*宽厚比=开孔宽度/钢片厚度=*/*&**;*.*

**.*面积比=开孔面积/开孔孔壁面积=***/*(*+*)**&**;*/*

**.*钢网厚度

钢网厚度是决定焊膏量的关键参数，根据***的组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定：

**.*.*常用*.***～*.***；高密度细间距组装时，可选择*.***以下厚度。

**.*.*当同*单板上，既有*.****以上*般间距的元器件也有细间距器件，可根据***上多数元器件的的情况决定钢网厚度，通过对个别器件开口尺寸扩大或缩小来调整印锡量。

**.*.*锡量及胶量需求相差悬殊比较大时，可以对器件局部减薄或加厚处理（阶梯钢网）；

**.*钢网检验块制作要求

**.*.*为便于钢网厚度测试，在钢网的右下角预留设计*********测试块。

钢网厚度是决定焊膏量的关键参数，根据***的组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定：

**.*.*常用*.***～*.***；高密度细间距组装时，可选择*.***以下厚度。

**.*.*当同*单板上，既有*.****以上*般间距的元器件也有细间距器件，可根据***上多数元器件的的情况决定钢网厚度，通过对个别器件开口尺寸扩大或缩小来调整印锡量。

**.*.*锡量需求相差悬殊比较大时，可以对器件局部减薄或加厚处理（阶梯钢网）进行设计；

**.*.*为便于钢网厚度测试，在钢网的右下角预留设计*********测试块

**.*开孔倒角：

钢网开孔需进行倒角处理，以便下锡，倒角半径默认大小为*.***，有特殊备注的按要求。

**.*.*开孔最小间距

**.*.*各开孔之间、开孔与板上通孔之间均需保持大于*.***的安全距离，当钢网外拓量与以上要求冲突时，需相应减少外拓量以满足安全距离要求。

**.*.**般***，压接、铆接及螺钉孔等等是不需预置锡膏的，特殊按各产品的特殊设计要求。

**.*.*开孔制作精度误差不大于±*.****(*.****)。

**.*.*单孔开孔尺寸若大于*****(**********)时，中间须作*.**~*.**** (*~*****)宽的架桥处理。

**）详细开孔要求

**.*无特殊开孔设计要求时，按下规范表进行；

**.*若规范表中无对应开孔说明且无特别要求时，与工艺工程师商定，并记录于《钢网特殊开孔设计说明》表单中，待量产验证后，可提申请更新开孔设计库与规范；

**.*针对特殊的钢网要求，如考虑到钢网的存储空间，印刷范围，特殊开孔工艺等，可以采用活动网框等方案，具体请与工艺部门协商，以确保焊接品质优先。

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