采购内容

数量

****

见附件

*.报价*览表和报价明细表

按照本公告要求自行制作报价单（可参考报价模板）；（按照适用税率及计税依据、税费、含税总价进行报价，*次报出不得更改的价格；必须法定代表人或授权代理人签字或签章，并加盖单位公章；如无特殊原因，报价有效期应不少于**日；请注明公司联系人和联系方式）

*.营业执照或事业单位法人证书

提供复印件或扫描件，并加盖报价方的单位公章

*.银行开户信息表或开户许可证

提供复印件或扫描件，并加盖报价方的单位公章，开户信息表可自拟格式。

*.法定代表人资格证明书或法定代表人授权书

提供复印件或扫描件，并加盖报价方的单位公章，开户信息表可参考报价模版或自拟格式。法定代表人参与时提供法定代表人资格证明书（见报价模版），授权代表参与时提供法定代表人授权书（见报价模版）

*.承诺函

见报价模版

*.资格要求

无。

序号

名称

技术要求

数量

备注

*、新型*维半导体

*

**-*硫化钼

**相，尺寸*-****,生长方式：******** ***** ********* (***)

*

*

**-*硒化钨

**相，尺寸*-****,生长方式：******** ***** ********* (***)

*

*

**-*碲化钼

**相，尺寸*-****,生长方式：******** ***** ********* (***)

*

*

α-*硒化*铟

α相，尺寸*-****,生长方式：******** ***** ********* (***)

*

*、硅片

*

*** ** 硅片

尺寸：*****;掺杂：*/*;晶面：（*-*-*）；电阻：≤*.*** Ω **;硅厚度：***±****；工艺：***** ******* *****,单面抛光，双面半平光；*氧化硅厚度：*****±**%；生长方式：单面干法热氧化

**

*

*** ** 硅片

尺寸：*****;掺杂：*/*;晶面：（*-*-*）；电阻：≤*.*** ***-**;硅厚度：***±****；工艺：***** ******* *****,单面抛光，双面半平光；*氧化硅厚度：*****±**%；生长方式：单面干法热氧化

**

*、掩膜板

*

氮化硅掩膜板

硅基，沟道精度*-***，尺寸*********

*

签订合同后，根据甲方提供的图纸制作