多物理场耦合模型降阶与封装调试(XJ023122100311)
2023-12-21
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基本信息
发布单位:****
最终单位:****
参与方式:公开****
出价方式:*次性出价
付款方式:预付款
保证金:***.*元
联系人:****
联系方式:***-********
********要求.****
采购明细
序号
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商品名称
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品类
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采购数量
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最少响应量
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* | **** | 服务类 | *.*套 | *.*套 |
可报价时间
开始时间 ****-**-** **:**:**
结束时间 ****-**-** **:**:**
备注:
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