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重庆北新融建建设工程有限公司重庆梁平高新区集成电路孵化园项目预拌混凝土材料采购招标(包件2)【重新采购】

招标-询价 2023-08-15 纠错
项目编号: CG230403004/001
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  • 项目进度

正文

  • 招标编号:***********/***
  • 商机来源: 平台独家
  • 发布企业:
  • 发布时间:*************
  • ****类型:
  • 报价截止时间:*************
报价要求
  • 报价类型
  • 是否限制报价涨价
    不可涨价
  • 交货地址
  • 付款方式
  • ****币种
    ****
  • 交货条件
  • 对供应商要求
行号 物料名称 品牌 物料描述 采购量 备注
* 普通****
(编码:****)
*** ****.**立方米
* 细石****
(编码:****)
*** ***.**立方米
* 普通****
(编码:****)
*** ***.**立方米
* 细石****
(编码:****)
*** ****.**立方米
* 普通****
(编码:****)
*** *****.*立方米
* 防水****
(编码:****)
*** ****.**立方米
* 水下****
(编码:****)
*** *****.**立方米
* 细石****
(编码:****)
*** **.**立方米
* 普通****
(编码:****)
*** ****.**立方米
** 防水****
(编码:****)
*** **.**立方米
** 普通****
(编码:****)
*** ****.*立方米
** 普通****
(编码:****)
*** ***.**立方米
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