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重庆北新融建建设工程有限公司重庆梁平高新区集成电路孵化园项目预拌混凝土材料采购招标

招标-其他 2023-04-12 纠错
项目编号: CG230403004/001
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采购项目编号:***********
采购项目名称: ****北新融建建设工程有限公司********高新区集成电路孵化园项目预拌****材料采购招标

标段(包)编号:***********/***
标段(包)名称:****北新融建建设工程有限公司********高新区集成电路孵化园项目预拌****材料采购招标(包件*)
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序号 物料编码 物料明细 物料分类 规格型号 规格 型号 需求公司 需求数量
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