混成芯片贴装固化炉【重新招标】-中标结果公示

中标-中标结果 2022-04-26 纠错

项目编号： 0779-22400424A008

业主单位

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中标单位

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代理单位

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正文

****

(招标编号： ****-************)

本****（招标项目编号：****-************），确定*** 第*包：的中标人如下：

*、中标人信息：

***第*包

中标人	中标价格
无锡市德虹科技有限公司	*.元(人民币)

*、其他公告内容

招标编号：****-************

项目名称：****

招标人：****

招标代理机构：****

中标人：无锡市德虹科技有限公司

****

****年*月**日

*、监督部门

本招标项目的监督部门为/。

*、联系方式

招标人：****

地址：****市****区西永大道**号

联系人：****

电话：***-********

电子邮件：/

招标代理机构：****

地址：北京市海淀区金沟河路与采石北路交口东南侧**号大楼

联系人：****

电话：***-********

电子邮件：**************@***.***

招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：_______________（签名）

招标人或其招标代理机构：_______________（盖章）

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