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可重构处理器硬件

中标-中标结果 2021-10-29 纠错
项目编号: CB106982021003696
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中标 单位

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  • 公告详情
  • 项目进度

正文

****
申购单号:***************** 成交总额:******
申购主题:****研制 送货时间:合同签订后*天内送达
采购单位:****交通大学 安装要求:免费上门安装(含材料费)
****开始时间:****-**-** **:**:** 收货地址:******
****截至时间:****-**-** **:**:**
币种:人民币
付款方式:*.货到安装、调试、验收合格后,付全款。
备注说明:申购人:***************
质疑说明:如果对成交结果有异议,请在发布成交结果之日起*个工作日内向采购单位提出质疑
****结果:
采购项:**** 数量:*.*套
品牌: 定制 型号: *********
单项预算:*.** 成交总价:******.**
成交单价:******.** 成交供应商:中国电子科技集团公司第***研究所
质保及售后服务: 按行业标准提供服务,质保期**个月。
技术参数: 主控模块:完成对整个平台配置管理,对各个节点***/****的动态加载和配置 *、***双核,主频不小于******; *、提供*个端口*兆以太网,**路** ****; ***主控模块:实现密集型算法,具备强大的并行处理能力 *、提供*片双核处理器; *、提供*个**交换网络; 信号预处理模块:完成对从光纤输入的中频或基带采样数据流,进行数据预处理。 *、采用****内部系统****不低于****,*** *****资源数量大于*****; *、支持*路*****光纤通道,*路****光纤通道。

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