中国电子科技集团公司第二十六研究所薄膜化学机械平坦化设备(4寸CMP)采购项目(重新招标)国际招标公告
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正文
日 期:****年**月**日
招标编号:****-************
项目名称:****(*寸***)
****受****委托对下列产品及服务进行第*次国际公开竞争性招标,于****年**月**日发布招标公告。本次招标采用国际****方式,现邀请合格投标人参加投标。
*. 招标条件
*.* 项目概况:****(*寸***)
*.* 资金到位或资金来源落实情况:已落实。
*.* 项目已具备招标条件的说明:已具备。
*. 招标内容
*.* 项目实施地点:中国****市
*.* 简要技术规格:设备为全新设备。主要用于**-***器件压电晶圆上****/***复合薄膜材料的薄膜平坦化抛光工艺,使用化学研磨剂、研磨垫等,通过化学和机械的复合作用,对晶圆表面的凹凸不平进行研磨,达到平坦化要求。晶圆尺寸为*英寸,压电晶片为钽酸锂、铌酸锂晶片,晶圆厚度为*.***~*.***。该设备为全自动设备,具有干进干出功能。
*. 投标人资格要求
*.* 投标人应具备的资格或业绩:详见投标资料表。
*.* 不接受联合体投标:详见投标资料表。
*.* 未在****登记并领购招标文件的潜在投标人不得参加投标。
*. 招标文件的领购
*.* 招标文件领购开始时间:****年**月**日
*.* 招标文件领购结束时间:****年**月*日
*.* 招标文件领购地点:****市江北区*里店嘉景园*座**-*
*.* 招标文件售价:***人民币/套
*. 投标文件的递交
*.*投标截止时间(开标时间):****年 **月**日*:**分,投标文件递交时间:****年**月**日*:**分-****年**月**日*:**分。
*.* 投标文件送达地点:****市****区西永大道**号综合楼会议室
*.* 开标地点:****市****区西永大道**号综合楼会议室
*. 发布公告的媒体
本项目在中国国际招标网运行,投标人在投标前需在中国国际招标网上完成注册,中标情况将在《中国国际招标网》公示。
*. 联系方式
招标人:****
地址:****市****区西永大道**号
联系人:****
电话:***********
传真:***-********
招标机构:****
地址:****市江北区*里店嘉景园*座**-*
联系人: ****
电话:***-********、***********
传真:***-********
电子邮箱:********@**.***
*. 其他补充说明
投标保证金接收银行账户信息:
开户名:********分公司
开户行:中国工商银行股份有限公司****江北嘴支行
账 号:**** **** **** **** ***
地 址:工行江北江北嘴支行
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