*******国际招标公告(*)

****受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于****-**-**在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
*、招标条件
项目概况:*******/************ ******** **********，用于**英寸集成电路生产企业的材料、工艺参数分析和材料结构失效分析，满足**堆叠工艺研发需求，需满足该技术节点形貌观测，缺陷分析以及材料成分分析的要求。
****到位或****来源落实情况:****已到位
项目已具备招标条件的说明:项目已具备招标条件
*、招标内容
招标项目编号:****-************
招标项目名称:*******
项目实施地点:中国****市
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
*	*******	*	*******

*、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:*）投标人应为符合《中华人民共和国招标投标法》规定的独立法人或其他组织； *）投标人应为投标货物的制造商或代理商，如投标人为投标货物的代理商，还需提供制造商对本次招标项目出具的独家授权书；并明确承担*切售前、售后责任。 *）投标人提供的投标机型应是原产地的全新产品； *）投标人或投标货物的制造商应具有向中国大*境内半导体制造企业同类型设备的供货和安装调试经验，且运行情况良好，无质量和安全事故，无其他不良记录。需提供*年内的业绩清单，并至少附其中*份中标通知书、合同或用户证明或验收证书等的复印件（原件备查）； *）投标人或投标货物的制造商应具有完善的售后服务制度和良好的售后服务记录，并能提供本地良好的支持服务； *）法律、行政法规规定的其他条件。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
*、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:****-**-**
招标文件领购结束时间:****-**-**
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：****市长寿路***号恒达大厦**楼
招标文件售价:￥****/$***
*、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:****-**-** **:**
投标文件送达地点:****市长寿路***号恒达广场**楼
开标地点:****市长寿路***号恒达大厦**楼
*、投标人在投标前应在****（ *****://***.*****.***）或机电产品招标投标电子交易平台（ *****://***.************.***）完成注册及信息核验。
*、联系方式
招标人:****集成电路研发中心有限公司
地址:****市****区高斯路***号
联系人:****
联系方式:***-********
招标代理机构:****
地址:****市长寿路***号恒达大厦**楼
联系人:****、金奇伟
联系方式:**-**-********； [***** *********]
*、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):
招标代理机构开户银行(美元):
账号(人民币):
账号(美元):

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